焊头的锡量滞留偏差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外，点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑，但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响，沙田贴片焊治具，严重影响焊接良率。
焊治具上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸热块，元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用焊治具还有助于标准化产品线的宽度，在同一条生产线上焊接不同的线路板，而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。助焊剂管常常一两个月就要更换，很容易腐烂漏助焊剂，各位都是怎么处理的？或用什么样的气管？更换周期一般多久？路过的兄弟帮忙给点意见？买好一点的耐酸碱气管，贴片焊治具定制，好是那种乳白色的。不要透明的将预热各区温度和锡炉温度各调高10度试试三极管的焊盘上没有多少锡，焊点不饱满，锡都到引脚上去了。
焊治具对元器件的要求
1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件，贴片焊治具，元件体和焊端，焊接后器件不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象，铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，贴片焊治具工厂，焊接后阻焊层不起皱，基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
2、考虑元件孔径和焊盘设计，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止，高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
3、关于器件的布局要求，产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向，为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，元器件的特征方向应一致。
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